奕斯偉獲得超2.83億美元B輪融資

首頁 > 企業資訊 >正文

【摘要】其同行中芯國際繼續為14nm半導體生產籌集資金。

  金評媒JPM  ·  2020-06-10 10:22
奕斯偉獲得超2.83億美元B輪融資 - 金評媒
來源: www. capitalwatch.com   

北京奕斯偉科技集團有限公司剛剛在B輪融資中籌集了超過20億元人民幣(2.83億美元),以推動中國芯片產業的發展。

 

成立僅四年的奕斯偉迎合了中國對國內芯片的需求,并吸引了電腦巨頭聯想運營的君聯資本(Legend Capital)、IDG資本(IDG Capital)、陽光融匯(Riverhead Capital Investment Management)光源資本(Lighthouse Capital)參與了這輪融資。

 

據其網站介紹,奕斯偉在移動設備、智能家居、智能交通、工業物聯網等領域提供IC應用解決方案,生產12英寸單晶硅拋光片和外延片,并提供后端IC封裝和測試服務。在中國、英國、韓國等地設有研發中心,在西安、成都、合肥和蘇州設有生產基地。它的網站還說,它在硅谷和香港也有營銷分支。

 

據財新環球報道,這家半導體公司的董事長王東升最近辭去了在深圳上市的中國科技巨頭京東方科技集團股份有限公司的董事長職務(他是該公司創始人),該集團持有奕斯偉芯片生產的股份。

 

與此同時,中國最大的芯片制造企業中芯國際(HKG:00981)正計劃在上交所籌集200億元人民幣(約合28.6億美元),該公司一年前主動從紐交所退市。

 

目前在香港上市的中芯國際表示,計劃將資金用于14納米芯片制造。上個月,該公司表示已開始為被美國列入黑名單的華為技術公司生產芯片。同樣在5月份,中芯國際從國家基金獲得了25億美元的新資本,用于提高芯片生產。


與此同時,據報道,臺積電正在美國華盛頓尋求巨額補貼。臺積電在亞利桑那州為5nm芯片建造了一座價值120億美元的工廠。路透社援引該公司董事長劉德音的一份聲明報道,這家芯片巨頭希望美國能彌補臺灣和美國在運營成本上的差異。

 

與此同時,美國研究公司IC Insights質疑中國是否有能力實現其“中國制造2025”計劃中提出的國內芯片占IT市場70%的目標。該公司在5月21日的一份報告中估計,中國在五年內僅能實現其目標的三分之一。


來源: www. capitalwatch.com

上一篇文章                  下一篇文章
以上文字僅代表作者個人觀點,并不代表金評媒立場,禁止轉載。

金評媒JPM

JPM責任編輯

評論:
    今天3d试机号查询 定位胆五分彩 重庆时时彩龙虎和计划软件 精准一头中特 全天赛车pk10免费计划 吉林快三预测大小单双 招财宝理财平台 黑龙江快乐十分走势图号码分布最近 德旺配资 新天药业股票 新手炒股